개정판 | 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판
반도체 소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징 공정, 장비 면접 기출
| 소장 | 종이책 정가 | 29,000원 |
|---|---|---|
| 전자책 정가 | 11%25,770원 | |
| 판매가 | 10%23,200원 |
- 출간 정보
- 2023.10.18. 전자책 출간
- 2023.10.30. 종이책 출간
- 파일 정보
- 79.0MB
- 578쪽
- ISBN
- 9791192388342
- ECN
- -
개정판 | 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판 상세페이지
개정판 | 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판작품 소개
<개정판 | 렛유인 한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판>
4년 연속 베스트셀러 1위!
반도체 주요 장비회사 기출문제 추가로 더욱 강력하게 리뉴얼된 최신판 출간!
최신 8개년 반도체 주요 8대 기업별 전공면접 기출 1,920문제 분석!
소자, 8대 공정, 테스트 및 패키징, 장비 225문제 및 모범답안 수록!
『한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 기출편 최신판』은 이공계 주요 산업의 직무/전공 이론을 ‘면접 답변 준비’라는 목적에 맞춰 구성한 [한권으로 끝내는 전공·직무 면접] 시리즈의 대표 도서로, 전공·직무 면접을 앞둔 수험생들이 단기간에 효율적으로 학습할 수 있도록 내용을 구성하였다.
2016년부터 2023년까지 최신 8년 간의 삼성/SK하이닉스 등 반도체 기업 실제 면접질문을 실무 면접관 출신 전/현직 엔지니어와 함께 분석하였으며, 직무별 대표 기출문제 225개를 선별하여 모범답안을 정리하였다. 특히 반도체 장비사의 취업을 희망하는 취업준비생이 늘어나는 경향에 맞춰 주요 장비사 6개(어플라이드 머티어리얼즈/ASML/TEL(도쿄일렉트론)/램리서치/세메스/원익IPS)의 기출 문제를 추가하여 반도체 취업 시장의 트렌드를 반영하였다.
또한, [3단계 답변 구조화]를 수록하여 구조화된 내용을 토대로 본인이 생각하는 답안을 먼저 작성한 뒤 모범답안과 비교하면서 부족한 내용만 추가로 학습하는 방법도 가능하며, 면접을 준비하고 있으나 이론 정리가 부족하다고 생각하는 취업준비생을 위해, 면접 답변 준비를 위해 반드시 익혀야 하는 핵심이론만 정리하여 한권에 수록하였다.
저자 소개
<여인석>
University of Texas, Austin 재료과 박사 졸업, 반도체 1세대 출신 경력 25년 연구원이다. 국내 유일 3대 반도체 대기업 근무 경력이 있으며, 현재 렛유인 반도체 연구원 과정 전문 선생님이다. 삼성전자/디스플레이 14년, SK하이닉스(구 현대전자) 7년, 금성반도체에서 5년간 근무했다.
<공지훈>
국내 S대학 대학원 반도체 공정 분야 석사 출신. 현재 렛유인 면접반 반도체 부분 담당 면접관, 렛유인 Expert 반도체 담당 강사이다. 반도체 대기업 반도체 선행 연구 개발팀 연구원 11년, 연구 개발 담당 및 공정 프로세스 담당으로 일했다. 『렛유인 한권으로 끝내는 반도체 전공 면접(산업분석·소자·8대공정 이론 정복』의 저자이다.
<유제규>
총 경력 27년의 대기업 반도체 수석연구원 출신, 현재 렛유인 반도체 소자개발 부문 대표강사이다. 삼성전자 반도체 선임연구원 14년(생산·제품기술 담당), 페어차일드반도체(외국계) 12년(파워소자개발), 삼성전자 LED 수석연구원 2년(소자개발), 경기과학기술대 전자전기공학 외래교수로 4년간 활동했다.
<렛유인연구소>
목차
PART 1 반도체 소자
Chapter 1 에너지 밴드와 반도체 소재
Chapter 2 PN 접합(Junction)
Chapter 3 MOSFET
Chapter 4 MOSFET의 미세화와 Short Channel Effect
Chapter 5 MOSFET 요소 기술
Chapter 6 DRAM
Chapter 7 NAND Flash
Chapter 8 메모리 비교와 차세대 메모리
PART 2 반도체 공정
Chapter 1 공정 기초
Chapter 2 플라즈마 기초
Chapter 3 포토 공정(Photolithography)
Chapter 4 식각 공정(Etch)
Chapter 5 박막 공정(Thin film)
Chapter 6 금속 배선 공정(Metallization)
Chapter 7 산화 공정(Oxidation)
Chapter 8 이온주입 공정(Ion Implantation)
Chapter 9 CMP 공정(CMP, Chemical-Mechanical Polishing)
Chapter 10 세정 공정(Cleaning)
PART 3 반도체 테스트 및 패키징 공정
Chapter 1 반도체 테스트 공정
Chapter 2 반도체 패키징 공정
PART 4 반도체 장비
Chapter 1 어플라이드 머티어리얼즈
Chapter 2 ASML
Chapter 3 TEL(도쿄일렉트론)
Chapter 4 램리서치
Chapter 5 세메스
Chapter 6 원익IPS
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