최종수
삼성전자 DS 부문 산학협력교수이며, 숭실대학교 IT대학 AI융합학부 겸임교수다(2023∼). 캐나다 오타와대학교 전기 및 컴퓨터과학과에서 신경회로망과 신호처리 연구로 박사 학위를 받았다. 삼성전자 통신연구소와 DMC연구소에서 이동통신 표준 기술을 연구했고, 국제 이동통신 표준 규격을 개발하는 3GPP에서 삼성전자 Delegate로 활동했으며(2005∼2014), 3GPP TSG-GERAN 부의장을 지냈다(2007∼2011). 같은 기간에 삼성전자 영국 연구소 Standards & Technology Enabling Director로 근무했다(2009∼2011). 이후 삼성전자 System LSI 사업부에서 Exynos 브랜드로 알려진 Mobile SoC 제품 마케팅 디렉터(2014∼2021)로 근무했고 AVP사업팀에서 Advanced Package 마케팅 전략을 리드했다(2022∼2023). 현재 인공지능 반도체와 인공지능 응용 기술을 연구하고 있다.
<AI와 반도체> 저자 소개
