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반도체 제조 공정 상세페이지

반도체 제조 공정

핵심 원리와 최신 기술

  • 관심 0
소장
종이책 정가
22,000원
전자책 정가
22,000원
판매가
22,000원
소장
출간 정보
  • 2026.01.19 전자책, 종이책 동시 출간
듣기 기능
TTS(듣기) 미지원
파일 정보
  • PDF
  • 269 쪽
  • 33.4MB
지원 환경
  • 앱
  • 웹
  • PC뷰어
  • PAPER
ISBN
9791173409448
UCI
-
반도체 제조 공정

작품 정보

핵심 원리부터 최신 기술까지,
쉽게 이해하는 반도체 제조 공정

이 책은 반도체 분야와 관련된 학부생 및 대학원생, 산업체 엔지니어,그리고 반도체 제조 공정에 관심이 있는 독자를 대상으로 한다. 웨이퍼 제작부터 패키징까지 반도체 제조의 전(前) 공정과 후(後) 공정의 전체적인 흐름을 하나하나 살펴볼 수 있도록 구성되어 있으며, 각 공정별로 반드시 알아야 할 핵심 개념과 주요 원리를 설명한다. 아울러 각 공정들의 최신 기술과 동향을 소개하여 반도체 제조 공정 전반의 지식을 폭넓게 쌓을 수 있도록 한다.

작가 소개

연세대학교 화학공학과에서 학·석사 학위를 취득했으며, 일본 동경대학 화학시스템공학과에서 반도체 PECVD 공정 관련 박사 학위를 받았다. 이후 미국 스탠퍼드대학교의 Department of Electrical Engineering에서 연구원으로 재직했고, 미국 모토로라 사에서 Principle Staff Scientist로 Apple PowerPC의 소자 인테그레이션을 담당했다. 현재 연세대학교 화공생명공학과 교수로 재직 중이며, 연구 분야는 에칭, 세정, CMP 등을 비롯한 반도체 표면과 관련된 공정 및 소재 개발이다. 연세대학교 화공생명공학과 BK21 사업단장, 엔지니어링 융합대학원 사업단장 등을 역임했고, 현재 한국 반도체 CMPUGM 회장, 한국반도체디스플레이기술학회 부회장, SEMICON KOREA STS 위원, International Symposium on Semiconductor Cleaning Science and Technology(SCST) 위원장 등을 맡고 있다.

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