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반도체 산업의 유해인자 상세페이지

과학 응용과학

반도체 산업의 유해인자

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책 소개

<반도체 산업의 유해인자> <2020 세종도서 학술부문 선정도서>

신공정, 신기술, 새로운 화학물질 사용…
산업보건학적 시각에서 바라본 반도체 산업


반도체 산업은 인류 역사상 최고의 첨단 산업으로, 최신 기술과 사업에서 예외 없이 사용하는 반도체 칩을 만들어 낸다. 그런데 반도체 산업의 클린룸, 수백 단계의 공정, 수백 종의 화학물질, 고밀도 에너지, 일반 제조업과 다른 교대 근무와 상시적인 예방정비 작업과 같은 특성으로 인해 노동자 건강에 우려와 관심이 집중되고 있는 현실이다. 반도체 산업에 종사하는 노동자의 건강에 대한 연구는 1980년대부터 시작되어 현재까지 이어지고 있지만, 아직까지 많은 부분이 밝혀지지 않고 있다.

이 책은 반도체 분야에서 10년 이상 연구와 조사에 참여해 온 국내 산업위생 전문가들의 반도체 공부 모임에서 시작되어, 이를 발전시켜 반도체 산업 노동자, 경영자, 관리자, 그리고 연구자와 학생이 두루 참고할 수 있는 교과서를 만드는 데 의견을 모아 함께 집필한 것이다.
이 책의 기본 집필 방향은 다음과 같다.
반도체 공정을 잘 모르는 산업보건 전문가를 위해 반도체 공정을 가급적 쉽게 기술하고, 공정별로 사용하는 기술과 이때 발생하는 유해인자를 알아보며, 반도체 공정뿐 아니라 반도체 산업의 특징을 산업보건학적 시각에서 조망하는 것이다. 이를 바탕으로 우리 반도체 산업이 노동자의 건강을 지키며 안전하게 발전할 수 있는 데 이 책이 도움이 되길 희망한다.


저자 소개

윤충식

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
서울대학교 보건대학원 환경보건학과 교수


김승원

미네소타대학교 보건대학원(이학 박사)
계명대학교 공중보건학전공 부교수


박동욱

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
한국방송통신대학교 보건환경학과 교수


정지연

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
용인대학교 산업환경보건학과 교수


최상준

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
대구가톨릭대학교 산업보건학과 교수


하권철

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
창원대학교 생명보건학부 교수


함승헌

서울대학교 보건대학원(보건학 박사)
가천대학교 의과대학 직업환경의학과/
보건대학원 산업 및 환경보건학전공 교수

목차

들어가기

1장 새 기술, 새 공정, 새 화학물질 사용의 위험성

1. 반도체 산업의 안전보건이 문제가 되는 이유 / 2. 반도체 산업의 유해요인과 직업병에 대한 지식


2장 반도체의 이해

1. 반도체의 기초 / 2. 반도체의 분류 / 3. 모스트랜지스터 / 4. 전자소자와 반도체 / 5. 집적회로의 발전 / 6. 반도체의 역사


3장 반도체 제조 공정의 전반적 이해

1. 반도체 제조 공정 개요 / 2. 실리콘 웨이퍼 제조 / 3. 웨이퍼 가공 / 4. 칩 조립 및 검사 / 5. 기타 공정


4장 클린룸과 유해인자

1. 반도체 사업장 클린룸의 이해 / 2. 클린룸의 공기 청정도 관리 / 3. 반도체 사업장의 클린룸 유지 / 4. 반도체 산업의 전실과 방진복 / 5. 클린룸에 대한 산업보건학적 시각


5장 웨이퍼 제조 공정과 유해인자

1. 반도체 제조 공정 개요 / 2. 웨이퍼 제조 공정 / 3. 잉곳 제조 공정의 유해인자


6장 클리닝(세정) 공정과 유해인자

1. 클리닝 개요 / 2. 클리닝 공정 / 3. 클리닝 공정의 유해인자


7장 확산 공정과 유해인자

1. 확산 공정 개요 / 2. 확산 공정의 유해인자


8장 포토리소그래피 공정과 유해인자

1. 포토리소그래피 공정의 개요 / 2. 포토리소그래피 세부 공정 / 3. 포토레지스트 / 4. 포토리소그래피 공정의 유해인자


9장 식각 공정과 유해인자

1. 식각 공정의 개요 / 2. 식각 공정 / 3. 식각 공정의 유해인자


10장 증착 공정과 유해인자

1. 증착 공정의 개요 / 2. 증착 공정의 유해인자


11장 이온 주입과 유해인자

1. 웨이퍼 회로 접합 형성 / 2. 이온 주입법


12장 물리 화학적 연마와 유해인자

1. 물리 화학적 연마의 개요 / 2. 슬러리 / 3. 물리 화학적 연마 공정의 유해인자


13장 칩 조립 및 검사 공정과 유해인자

1. 칩 조립 공정의 개요 / 2. 패키지 종류 / 3. 칩 조립 공정의 유해인자


14장 반도체 공정에서의 화학물질 사용과 유해성

1. 반도체 산업과 화학물질 사용 / 2. 우리나라 반도체 산업과 화학물질 사용현황 / 3. 반도체 산업에서의 영업비밀 물질 사용 / 4. 세계적으로 반도체 업체에서 규제되는 화학물질들 / 5. 반도체 공정별 사용하는 화학물질 / 6. 반도체 공장의 노출평가와 분해 산물


15장 반도체 공정과 전자파

1. 전자파의 기본 특성 / 2. 반도체 제조 공정 및 설비 특성 / 3. 전자파의 건강 영향 / 4. 전자파의 노출기준 / 5. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출수준 / 6. 반도체 제조 사업장 작업자들의 극저주파 자기장 노출 관리 방안


16장 반도체 공정 주요 질병 위험고찰

1. 주요 질병 위험 / 2. 생식독성 위험 / 3. 암 발생 및 사망 위험


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