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한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편 상세페이지

한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편

국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생

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25,500원
소장
출간 정보
  • 2026.01.21 전자책, 종이책 동시 출간
듣기 기능
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파일 정보
  • PDF
  • 255 쪽
  • 107.4MB
지원 환경
  • 앱
  • 웹
  • PC뷰어
  • PAPER
ISBN
9791192388748
UCI
-
한권으로 끝내는 전공·직무 면접 반도체 후공정편

작품 정보

국내 최초 반도체 OSAT, 소부장 기업 취업을 위한 바이블 탄생

• 반도체 후공정 산업 최신 트렌드 및 시장 전망을 수록하여 산업의 큰 흐름을 한 눈에 파악
• 취준생이 꼭 알아야 하는 한국 주요 OSAT, 소부장 기업 핵심 정보 수록
• 공정, 장비, 품질 등 다양한 엔지니어 직무 소개와 Amkor, ASE, DB하이텍 등 채용공고 분석
• 다양한 패키징 공정과 이를 통해 만들어진 주요 산업별 패키지 제품 안내

작가 소개

<차호철>
현) 렛유인 반도체/자동차 분야 대표강사
전) AI 기반 생산최적화 솔루션회사 Business Analyst
전) 반도체 Fabless 회사 Product Manager
전) 물류/IT 스타트업 Project Manager
전) 현대자동차 차량 Project Manager
전) SK하이닉스 후공정 생산관리
전) 도시가스사업법 시행령/시행규칙 개정 연구원

<김용식>
현) 에스피티솔루션 대표/패키징 대표강사
전) AJIN 패키징 R/D 공정기술 8년 경력
전) 스테코 패키징 엔지니어 17년 경력

<렛유인연구소>
렛유인은 2013년부터 시작하여 "첨단기술 산업의 정보, 지식을 쉽고 빠르게 전달하고, 적극적으로 활용하여 사회구성원 간 정보의 비대칭을 해소하고 기술 공학 분야 전문지식의 대중화를 이끄는 1등 기업"이 되고자 합니다.

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