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임베디드 제품개발안내서 상세페이지

임베디드 제품개발안내서작품 소개

<임베디드 제품개발안내서> 임베디드 시스템 또는 장치는 다양한 정보기술과 제조기술의 총체로 만들어지는 제품이다. 제품은 사용자가 있기 마련이고, 사용할 시간과 공간이 존재하게 된다.
즉, 임베디드 장비는 개발자가 필요로 해서 만들어지는 것이 아니라 수요에 따라, 요구에 따라 만들어지는 것이다. 요구는 사용자(소비자)의 필요에 의해 만들어 진다.
즉, 임베디드 시스템의 대부분은 사용자의 요구에 따라 하드웨어 기술과 소프트웨어 기술, 디자인, 제조기술 등의 조합인 것이다.
초기 임베디드 보드를 제작하는 부분에서 집필을 시작하였으나, 그러한 내용은 본인 보다 더 많은 지식을 갖추고 체계적으로 서술된 책과 DATASHEET를 참조하는 것이 더 나을 것이다.
본서는 컴퓨터공학과, 전자과, 제어계측학과 등 전기전자학부에서 전공과목을 이수하고 임베디드 관련 산업체에 취직 하였을때, 임베디드 장치(하드웨어부분)가 어떻게 만들어지는지를 파악 할 수 있는 내용과 필요한 TOOL 위주로 작성하였다.

제1장에서는 제품 개발의 시작과 함께 어떠한 문서가 필요로 하는지와 프로젝트의 일정계획을 작성하는 부분을 기술하였다.
초기 문서작업이 정확히 되지 않았을 때 결과물에 대한 문제가 어떻게 발생되는지를 기술하였다. 프로젝트 헌장, 요구사항 도출, 프로젝트 일정계획, 프로토타입 제작방법 등의 문서는 제품개발의 결과물에 엄청난 영향을 끼치게 된다.
제2장에서는 임베디드 하드웨어를 개발하기 위한 기초전자회로와 센서회로, 임베디드 모듈 등을 서술하였다.
제3장에서는 ARM CPU를 적용한 하드웨어 회로설계부분을 기술하였다. ARM 프로세서 소개, S3C6410 프로세서 개요, 전원설계 및 클럭, 메모리 설계, GPIO 설계, UART 설계, LAN 설계, LCD 설계, RTC 설계, USB 설계 등으로 이루어져 있다.
제4장은 제품디자인의 의미와 제품개발자와 제품디자인어 간의 의사소통의 의미를 파악함으로써 제품의 가치를 극대화 할 수 있으며, 마케팅의 개념을 파악할 수 있도록하였다.
제5장∼7장은 임베디드 보드의 제작공정을 설명하였다.
회로도작성에서 부품삽입까지(ARTWORK, PCB, SMT) 전 공정의 의미와 사용툴, 제작방법을 파악함으로써 제품설계에서부터 외주처리까지의 공정을 이해함으로써 1명의 개발자가 보드를 생산하기 위한 전체제조 프로세서를 기술하였다.
제8장에서는 전자파, 형식 규격 인증 획득에 대한 전반적인 내용을 기술하였다.
개발자는 제품의 동작이 제품개발의 종료가 아니라, 제품이 시장에서 판매가 가능하도록 필요한 제반 인증을 획득하여야 한다.
제9장∼10장은 ARM 컴파일러 사용법과 리눅스(QPlus) 사용법을 기술하였다.


저자 프로필

전용준

  • 국적 대한민국
  • 학력 경북대학교 대학원 공학 석사
  • 경력 앤전자상거래연구소 대표
    (주)아이씨코리아 기술연구소 부소장
    (주)아크로엠 부사장

2015.01.15. 업데이트 작가 프로필 수정 요청


저자 소개

저자 - 전용준
(주)아크로엠 부사장
(주)위니텍 소방관제시스템 매니저
(주)아이씨코리아 기술연구소 부소장
앤전자상거래연구소 대표
경북대학교 공학석사

저자 - 조현길
(주)아크로엠 책임연구원
학국전자통신학원 강사
대구대학교 공학학사

목차

1.프로젝트:제품 개발의 시작
1.1 프로젝트 헌장
1.2 요구사항 도출
1.3 프로젝트 일정계획
1.4 프로토타입 구현

2.전자회로
2.1 전자회로기초
2.2 센서회로
2.3 마이크로프로세서

3.회로설계 H/W 기능 구현
3.1 임베디드 하드웨어의 설계순서
3.2 S3C6410 프로세서 개요
3.3 클럭과 전원관리
3.4 메모리 설계
3.5 GPIO
3.6 UART 설계
3.7 LAN 설계
3.8 LCD 설계
3.9 USB 설계

4.제품 디자인
4.1 제품디자인 프로세스 개요
4.2 제품 디자인 프로세스
4.3 컨셉스케치 품평
4.4 디자인 발전
4.5 디자인 발전단계
4.6 디자인 관리단계
4.7 디자인 비용 책정
4.8 제품디자인의 형태-의뢰 받고 진행하는 용역형태
4.9 제품디자인에서 디자이너가 유의할 점
4.10 제품디자인은 발주자와의 공동 작업이다

5.PCB 설계 (ARTWORK)
5.1 PCB 설계 공정
5.2 PCB Artwork 용역절차
5.3 설계 견적
5.4 S3C6410 ROUTING GUIDE
5.5 회로도 작성 TOOL
5.6 PADS을 이용한 PCB Artwork
5.7 Layout PCB Design
5.8 환경설정 과정
5.9 OrCAD layout 그리기

6.PCB 제작
6.1 PCB
6.2 PCB의 역사
6.3 PCB제조공정

7.표면 실장 기술 (SMT)
7.1 표면실장기술
7.2 생산공정
7.3 SMT 품질검사공정
7.4 SMD 생산설비

8.EMC 규제
8.1 EMI/EMC의 정의
8.2 규격 인증
8.3 인증 신청서

9.ARM 컴파일러 사용법
9.1 RVDS 사용법
9.2 EW-ARM 사용법

10.QPlus
10.1 개요
10.2 Qplus/Esto의 설치
10.3 Qplus 타겟 빌더의 실행
10.4 Esto 사용
10.5 그래픽 윈도우 설치 및 실행


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