AI시대, 다시 시작하는 반도체 공부 상세페이지
출간 정보
- 2025.11.10 전자책 출간
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파일 정보
- EPUB
- 약 16.2만 자
- 44.0MB
지원 환경
- 앱
- 웹
- PC뷰어
- PAPER
ISBN
9791199072992
UCI
-
AI시대, 다시 시작하는 반도체 공부
작품 정보
베스트셀러 『반도체 제국의 미래』 정인성 작가의 반도체 미래 지도!
모바일 혁명과 인공지능 시대, 기회는 반도체에 있다.
모바일 등장에 이어 인공지능 혁명까지, IT 혁신은 우리를 늘 놀라게 하고 있다. 스마트폰은 첫 등장 이후 지금까지도 매해 기능이 늘어나고 있으며, 인공지능은 어느새 사람처럼 말하거나 그림을 그릴 수도 있게 되었다. 이들의 발전 뒤에는 매해 더 높은 용량과 빠른 성능을 제공해 온 반도체가 있었다. 스마트폰은 AP와 이를 가능하게 한 반도체 패키징 기술과 함께였고, 챗GPT와 같은 인공지능은 GPU와 HBM이라는 두 종류의 반도체와 함께했다.
그런데 문제는 반도체의 경쟁력을 지탱해 온 무어의 법칙과 데너드 스케일링은 더 이상 잘 작동하지 않는다는 점이다. 그렇다면 반도체는 이 위기를 어떻게 극복할 수 있을까? 이제 반도체는 기존과는 차원이 다른 혁신이 필요하다. 반도체 소자를 더욱 미세하게 만드는 제조 공정의 혁신을 계속해 나감과 동시에 제조된 칩 여러 개를 차원 적층하는 첨단 패키징, CXL과 PIM 같은 새로운 표준, 더 나아가 소프트웨어 개발과 플랫폼 기업과의 협업까지, 기존에 하지 않던 새로운 시도가 요구되고 있다.
이 책은 컴퓨터 탄생부터 모바일, 인공지능까지 IT 기술이 발전하는 과정에서 발생해 온 반도체 미세화의 어려움이 무엇이었고, 이를 어떤 수준에서 극복하려고 했는지 3가지 관점에서 살펴본다.
1. 아래에서 위로
새로운 장비의 도입, 제조 공정의 개선, 소자의 3차원 적층, 후면 금속 배선층 등을 통해 미세화의 어려움을 어떤 식으로 극복해 왔는지 살펴본다.
2. 안에서 바깥으로
AP와 HBM 등 새로운 반도체 패키징 기술로 만들어진 제품이 반도체 미세화의 어려움을 이겨냄으로써 모바일과 인공지능이라는 IT 업계의 거대 혁신의 동반자가 된 방법을 알아본다.
3. 공장 밖으로
제조와 패키징 기술로도 해결하기 어려운 문제를 CXL, PIM 등 반도체 고객과의 협업이 필요한 기술로 이겨내려는 새로운 수준의 노력을 알아본다.
미세화는 이제 반도체 기업만으로 풀 수 없을 정도로 난제가 되었다. 따라서 이 책은 반도체 제조 기업과 소프트웨어·플랫폼 기업 간의 새로운 협력이 필수적임을 예견한다. 독자들은 이 책을 통해서 현재 범람하고 있는 수많은 반도체 기술과 용어의 등장 배경과 각 용어가 가진 진짜 의미를 이해하게 될 것이다. 나아가 IT 혁신과 반도체 신기술을 함께 바라보는 안목을 갖게 될 것이다. 모바일과 인공지능 혁명이 더욱 가속화되고 있는 시점에, 반도체 산업의 본질을 이해하고 기회를 찾고 싶은 독자들에게 이 책을 추천한다.
모바일 혁명과 인공지능 시대, 기회는 반도체에 있다.
모바일 등장에 이어 인공지능 혁명까지, IT 혁신은 우리를 늘 놀라게 하고 있다. 스마트폰은 첫 등장 이후 지금까지도 매해 기능이 늘어나고 있으며, 인공지능은 어느새 사람처럼 말하거나 그림을 그릴 수도 있게 되었다. 이들의 발전 뒤에는 매해 더 높은 용량과 빠른 성능을 제공해 온 반도체가 있었다. 스마트폰은 AP와 이를 가능하게 한 반도체 패키징 기술과 함께였고, 챗GPT와 같은 인공지능은 GPU와 HBM이라는 두 종류의 반도체와 함께했다.
그런데 문제는 반도체의 경쟁력을 지탱해 온 무어의 법칙과 데너드 스케일링은 더 이상 잘 작동하지 않는다는 점이다. 그렇다면 반도체는 이 위기를 어떻게 극복할 수 있을까? 이제 반도체는 기존과는 차원이 다른 혁신이 필요하다. 반도체 소자를 더욱 미세하게 만드는 제조 공정의 혁신을 계속해 나감과 동시에 제조된 칩 여러 개를 차원 적층하는 첨단 패키징, CXL과 PIM 같은 새로운 표준, 더 나아가 소프트웨어 개발과 플랫폼 기업과의 협업까지, 기존에 하지 않던 새로운 시도가 요구되고 있다.
이 책은 컴퓨터 탄생부터 모바일, 인공지능까지 IT 기술이 발전하는 과정에서 발생해 온 반도체 미세화의 어려움이 무엇이었고, 이를 어떤 수준에서 극복하려고 했는지 3가지 관점에서 살펴본다.
1. 아래에서 위로
새로운 장비의 도입, 제조 공정의 개선, 소자의 3차원 적층, 후면 금속 배선층 등을 통해 미세화의 어려움을 어떤 식으로 극복해 왔는지 살펴본다.
2. 안에서 바깥으로
AP와 HBM 등 새로운 반도체 패키징 기술로 만들어진 제품이 반도체 미세화의 어려움을 이겨냄으로써 모바일과 인공지능이라는 IT 업계의 거대 혁신의 동반자가 된 방법을 알아본다.
3. 공장 밖으로
제조와 패키징 기술로도 해결하기 어려운 문제를 CXL, PIM 등 반도체 고객과의 협업이 필요한 기술로 이겨내려는 새로운 수준의 노력을 알아본다.
미세화는 이제 반도체 기업만으로 풀 수 없을 정도로 난제가 되었다. 따라서 이 책은 반도체 제조 기업과 소프트웨어·플랫폼 기업 간의 새로운 협력이 필수적임을 예견한다. 독자들은 이 책을 통해서 현재 범람하고 있는 수많은 반도체 기술과 용어의 등장 배경과 각 용어가 가진 진짜 의미를 이해하게 될 것이다. 나아가 IT 혁신과 반도체 신기술을 함께 바라보는 안목을 갖게 될 것이다. 모바일과 인공지능 혁명이 더욱 가속화되고 있는 시점에, 반도체 산업의 본질을 이해하고 기회를 찾고 싶은 독자들에게 이 책을 추천한다.
작가 소개
SK 하이닉스 재직. 반도체 산업은 이미 2019년에 미국과 중국 두 국가의 패권 다툼에 중요한 역할을 할 수 있을 정도로 중요했고, 2023년 챗GPT가 등장하며 그 중요성은 더욱 커졌다. 반도체 산업의 중요성이 알려지게 되니, 반도체를 공부해 보려는 사람 역시 늘어났다. 그런데 최근 수많은 반도체 용어가 등장하며 사람들을 혼란스럽게 하고 있다. GPU, HBM, 하이브리드 본딩 등 기존에 들어보지 못한 다양한 신기술 용어가 언론에 등장하기 시작했고, 이로 인해 사람들이 반도체 기술 이해에 어려움을 겪고 있다. 그렇기에 책을 쓴다. 저자는 책을 통해 각 반도체 용어들이 등장한 배경과, 이들이 해결하고자 하는 문제점을 알아봄으로써 최근 범람하는 반도체 기술 용어 사이의 관계를 이해하고, 나아가 미래에 등장할 새로운 용어를 이해할 틀을 제공하고자 한다. 저서로 『반도체 제국의 미래』와 공저서 『AI 혁명의 미래』 가 있다.
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