플라즈마 전자공학 4판 상세페이지
출간 정보
- 2026.07.27 전자책, 종이책 동시 출간
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TTS(듣기) 미지원
파일 정보
- 372 쪽
- 174.9MB
지원 환경
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- PAPER
ISBN
9788936327866
UCI
-
플라즈마 전자공학 4판
작품 소개
AI 시대 반도체 공정의 핵심을 아우르는 플라즈마 전자공학의 원리와 응용
인공지능 기술의 폭발적인 성장과 함께 반도체 산업은 새로운 초호황기를 맞이하고 있다. 이러한 변화의 중심에는 초미세 반도체 공정 기술이 있으며 플라즈마는 식각, 증착, 세정 등 거의 모든 핵심 공정에서 중요한 역할을 담당하고 있다. 최근에는 소자의 미세화와 구조화가 급격히 진행되면서 플라즈마에 대한 보다 근본적이고 깊이 있는 이해가 그 어느 때보다 중요해지고 있다.
『플라즈마 전자공학』은 플라즈마의 기본 개념과 발생 원리에서 출발하여 플라즈마 화학반응, 반도체 공정, 측정 및 진단, 플라즈마 소스 공학에 이르기까지 플라즈마와 관련된 주요 내용을 폭넓게 다룬다. 플라즈마의 정의와 기본적인 물리 현상을 비롯해 플라즈마의 발생과 특성, 원자·분자의 에너지와 화학반응 등 기초 이론을 살펴보고, 이를 바탕으로 반도체 제조 공정에서 활용되는 플라즈마 기술로 내용을 확장해 나간다.
특히 플라즈마 식각과 증착을 비롯한 반도체 공정과 플라즈마에 의한 손상, 최근 반도체 소자 공정의 동향과 이슈를 다루며, 전기적·광학적 진단과 RF 및 microwave 측정 등 플라즈마의 상태와 특성을 파악하기 위한 다양한 측정 및 진단 방법도 소개한다. 또한 펄스 플라즈마, ICP와 CCP, 임피던스 매칭, 플라즈마 발생 효율과 공정 모니터링 등 플라즈마 소스와 관련된 주요 내용을 함께 다루어 기초 이론에서 실제 공정과 장비에 이르는 내용을 아우른다.
이번 판에서는 빠르게 발전해 온 플라즈마 공정 기술의 흐름을 반영하여 기존 내용을 보완하는 동시에 최근 중요성이 커지고 있는 여러 주제를 새롭게 추가하였다. 특히 플라즈마를 이해하는 데 필요한 전자기학의 기초 내용을 보다 직관적으로 설명하고, 최신 반도체 공정에서 핵심이 되는 플라즈마 식각 공정의 기초 내용을 강화하였다. 또한 반도체 손상을 최소화하기 위한 초저온 전자온도 관련 내용과 전자 가열 메커니즘과 관련된 란다우 감쇠 등 최근 플라즈마 연구와 공정 기술을 이해하는 데 필요한 내용도 새롭게 포함하였다.
인공지능 시대의 거대한 변화 속에서 반도체 공정의 중요성이 더욱 커지고 있는 지금, 플라즈마에 대한 이해는 반도체 기술을 공부하고 연구하는 데 중요한 기반이 된다. 이 책은 플라즈마와 반도체 공정을 공부하는 학생과 연구자, 그리고 산업 현장의 엔지니어들이 플라즈마의 기본 원리부터 반도체 공정에서의 활용까지 폭넓게 살펴볼 수 있도록 구성되었다. 플라즈마를 처음 공부하는 독자는 물론, 관련 분야의 지식을 보다 깊이 있게 이해하고자 하는 독자에게도 유용한 길잡이가 될 것이다
인공지능 기술의 폭발적인 성장과 함께 반도체 산업은 새로운 초호황기를 맞이하고 있다. 이러한 변화의 중심에는 초미세 반도체 공정 기술이 있으며 플라즈마는 식각, 증착, 세정 등 거의 모든 핵심 공정에서 중요한 역할을 담당하고 있다. 최근에는 소자의 미세화와 구조화가 급격히 진행되면서 플라즈마에 대한 보다 근본적이고 깊이 있는 이해가 그 어느 때보다 중요해지고 있다.
『플라즈마 전자공학』은 플라즈마의 기본 개념과 발생 원리에서 출발하여 플라즈마 화학반응, 반도체 공정, 측정 및 진단, 플라즈마 소스 공학에 이르기까지 플라즈마와 관련된 주요 내용을 폭넓게 다룬다. 플라즈마의 정의와 기본적인 물리 현상을 비롯해 플라즈마의 발생과 특성, 원자·분자의 에너지와 화학반응 등 기초 이론을 살펴보고, 이를 바탕으로 반도체 제조 공정에서 활용되는 플라즈마 기술로 내용을 확장해 나간다.
특히 플라즈마 식각과 증착을 비롯한 반도체 공정과 플라즈마에 의한 손상, 최근 반도체 소자 공정의 동향과 이슈를 다루며, 전기적·광학적 진단과 RF 및 microwave 측정 등 플라즈마의 상태와 특성을 파악하기 위한 다양한 측정 및 진단 방법도 소개한다. 또한 펄스 플라즈마, ICP와 CCP, 임피던스 매칭, 플라즈마 발생 효율과 공정 모니터링 등 플라즈마 소스와 관련된 주요 내용을 함께 다루어 기초 이론에서 실제 공정과 장비에 이르는 내용을 아우른다.
이번 판에서는 빠르게 발전해 온 플라즈마 공정 기술의 흐름을 반영하여 기존 내용을 보완하는 동시에 최근 중요성이 커지고 있는 여러 주제를 새롭게 추가하였다. 특히 플라즈마를 이해하는 데 필요한 전자기학의 기초 내용을 보다 직관적으로 설명하고, 최신 반도체 공정에서 핵심이 되는 플라즈마 식각 공정의 기초 내용을 강화하였다. 또한 반도체 손상을 최소화하기 위한 초저온 전자온도 관련 내용과 전자 가열 메커니즘과 관련된 란다우 감쇠 등 최근 플라즈마 연구와 공정 기술을 이해하는 데 필요한 내용도 새롭게 포함하였다.
인공지능 시대의 거대한 변화 속에서 반도체 공정의 중요성이 더욱 커지고 있는 지금, 플라즈마에 대한 이해는 반도체 기술을 공부하고 연구하는 데 중요한 기반이 된다. 이 책은 플라즈마와 반도체 공정을 공부하는 학생과 연구자, 그리고 산업 현장의 엔지니어들이 플라즈마의 기본 원리부터 반도체 공정에서의 활용까지 폭넓게 살펴볼 수 있도록 구성되었다. 플라즈마를 처음 공부하는 독자는 물론, 관련 분야의 지식을 보다 깊이 있게 이해하고자 하는 독자에게도 유용한 길잡이가 될 것이다
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